Kit Stencil Set Completo Bga P/ Samsung S4 Ao Note8/s8 Edge
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Características principais
Marca | Golden |
|---|---|
Modelo | 14 Laminas |
Unidades por embalagem | 14 |
Outras características
Diâmetro dos furos: 0.3 mm
Espessura: 0.2 mm
Descrição
Kit Stencil BGA para Celulares Samsung 14 peças
- S4, S5, S6, S7, S8, S9
- S6 EDGE, S7 EDGE, S8, S9 EDGE
- NOTE 3, NOTE 4, NOTE 5, NOTE, 6, NOTE 7, NOTE 8
- Kit dos Stencil para Celulares Samsung
- Suportam Calor
- Podem ser usados com esferas ou com solda em pasta (estanho em pasta)
- Estes Stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
- Suportam calor de até 240C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220C.
- As ligas de estranho com chumbo tem o ponto de fusão em 183C.
- Quanto maior o stencil maior também a possibilidade dele envergar. Ao utilizar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
- Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.