Kit Stencil Bga 3d 5 Em 1 Completo P/ iPhone 6g Ao iPhone X
em 12x sem juros
Características principais
Marca | Golden |
|---|---|
Modelo | BGA SET iPhone |
Unidades por kit | 14 |
Outras características
Diâmetro dos furos: 0,3 mm
Comprimento x Largura: 950 mm x 800 mm
Espessura: 0,2 mm
Descrição
Kit Stencil BGA para iPhone 14 peças
6G 6S
7G
8G
X
- Kit dos Stencils para iPhone
- Suportam Calor
- Podem ser usados com esferas ou com solda em pasta (estanho em pasta)
- Estes Stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
- Suportam calor de até 240C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220C.
- As ligas de estranho com chumbo tem o ponto de fusão em 183C.
- Quanto maior o stencil maior também a possibilidade dele envergar. Ao utilizar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
- Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.