Kit Stencil BGA para iPhone 14 peças
6G 6S
7G
8G
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- Kit dos Stencils para iPhone

- Suportam Calor

- Podem ser usados com esferas ou com solda em pasta (estanho em pasta)

- Estes Stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.

- Suportam calor de até 240C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220C.

- As ligas de estranho com chumbo tem o ponto de fusão em 183C.

- Quanto maior o stencil maior também a possibilidade dele envergar. Ao utilizar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.

- Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.